特許ランキング - 出願人詳細情報 -

アピックヤマダ株式会社

※ ログインすれば出願人(アピックヤマダ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2016年出願公開件数ランキング　　　第1381位　18件（2015年：第1043位　26件）

　■　2016年特許取得件数ランキング　　　第708位　35件（2015年：第635位　35件）

（ランキング更新日：2025年10月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

アピックヤマダ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2016-221518	導電膜形成装置とその方法	2016年12月28日
特開 2016-213239	半導体装置の製造方法、樹脂モールド金型、およびリードフレーム	2016年12月15日
特開 2016-198945	樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法	2016年12月 1日
特開 2016-196146	樹脂成形金型	2016年11月24日
特開 2016-167583	樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置	2016年 9月15日
特開 2016-152305	モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法	2016年 8月22日
特開 2016-141093	樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法	2016年 8月 8日
特開 2016-128222	樹脂成形装置	2016年 7月14日
特開 2016-115722	半導体製造装置、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法	2016年 6月23日
特開 2016-107479	成形金型	2016年 6月20日
特開 2016-100375	樹脂モールド装置	2016年 5月30日
特開 2016-92355	樹脂成形装置	2016年 5月23日
特開 2016-72576	成形金型、成形装置および成形品の製造方法	2016年 5月 9日
特開 2016-42587	ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法	2016年 3月31日
特開 2016-22671	樹脂モールド方法	2016年 2月 8日

18 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2016-221518 2016-213239 2016-198945 2016-196146 2016-167583 2016-152305 2016-141093 2016-128222 2016-115722 2016-107479 2016-100375 2016-92355 2016-72576 2016-42587 2016-22671

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。アピックヤマダ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数