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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1760位 13件
（
2020年：第1844位 12件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1853位 9件
（
2020年：第1660位 10件）
（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6958332 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | 2021年11月 2日 | |
| 特許 6926393 | 樹脂組成物及びポリイミド樹脂膜 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6919746 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6911323 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2021年 7月28日 | |
| 特許 6891084 | 高透明ポリイミド | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6888660 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6879328 | ポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び半導体装置 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6848973 | 感光性樹脂組成物、その硬化物、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 | 2021年 3月24日 | |
| 特許 6838369 | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化パターンの製造方法、硬化物及び電子デバイス | 2021年 3月 3日 |
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6958332 6926393 6919746 6911323 6891084 6888660 6879328 6848973 6838369
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