特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第1323位　19件（2010年：第2457位　9件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第1552位　15件（2010年：第1155位　19件）

（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特許 4840014	ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品	2011年12月21日
特許 4840023	ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年12月21日
特許 4793126	感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年10月12日
特許 4775261	ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 9月21日
特許 4775077	ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 9月21日
特許 4748364	ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 8月17日
特許 4742995	感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 8月10日
特許 4736863	ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 7月27日
特許 4736864	ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 7月27日
特許 4705323	ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 6月22日
特許 4691417	回路接続構造体及びその製造方法及び回路接続構造体用の半導体基板	2011年 6月 1日	共同出願
特許 4687938	ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品	2011年 5月25日
特許 4682764	ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品	2011年 5月11日
特許 4639956	感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品	2011年 2月23日
特許 4618075	ネガ型感光性樹脂組成物及びパターン形成方法	2011年 1月26日

15 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

4840014 4840023 4793126 4775261 4775077 4748364 4742995 4736863 4736864 4705323 4691417 4687938 4682764 4639956 4618075

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数