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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第2496位 8件
（
2013年：第1648位 16件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1463位 17件
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2013年：第1984位 11件）
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5644068 | 感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造法、及びハードディスクサスペンション | 2014年12月24日 | |
| 特許 5636680 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年12月10日 | |
| 特許 5625378 | 樹脂膜パターンの形成方法及び半導体装置の製造方法 | 2014年11月19日 | |
| 特許 5625549 | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | 2014年11月19日 | |
| 特許 5621887 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | 2014年11月12日 | |
| 特許 5577728 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板 | 2014年 8月27日 | |
| 特許 5577688 | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品 | 2014年 8月27日 | |
| 特許 5577624 | ポリ−ｏ−ヒドロキシアミドの製造方法 | 2014年 8月27日 | |
| 特許 5515399 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515419 | ポジ型感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法並びに電子部品及びその製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5504735 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5446203 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5434588 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5392247 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5387750 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 1月15日 |
17 件中 1-15 件を表示
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5644068 5636680 5625378 5625549 5621887 5577728 5577688 5577624 5515399 5515419 5504735 5446203 5434588 5392247 5387750
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