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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1503位 18件
（
2016年：第3542位 5件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1911位 9件
（2016年：第2983位 5件）
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
特許 6244871
|
ポリイミド前駆体樹脂組成物 | 2017年12月13日 | |
| 特許 6245180
|
ポリイミド前駆体樹脂組成物 | 2017年12月13日 | |
| 特許 6225585
|
耐熱性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2017年11月 8日 | |
| 特許 6212861
|
半導体装置の製造方法 | 2017年10月18日 | |
| 特許 6206446
|
フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス | 2017年10月 4日 | |
| 特許 6172139
|
樹脂組成物、及びこれを用いたポリイミド樹脂膜、ディスプレイ基板とその製造方法 | 2017年 8月 2日 | |
| 特許 6164070
|
ポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び半導体装置 | 2017年 7月19日 | |
| 特許 6146005
|
ポリイミド前駆体組成物、該組成物を用いた硬化膜 | 2017年 6月14日 | |
| 特許 6136486
|
樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | 2017年 5月31日 |
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6244871 6245180 6225585 6212861 6206446 6172139 6164070 6146005 6136486
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