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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1648位 16件
（
2012年：第5164位 3件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1984位 11件
（
2012年：第1691位 14件）
（ランキング更新日：2025年3月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5365704 | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5316417 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5277867 | ポジ型感光性樹脂組成物、パタ−ンの製造方法及び電子部品 | 2013年 8月28日 | |
| 特許 5176872 | ポジ型感光性樹脂組成物、パタ−ンの製造方法及び電子部品 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5169446 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5146610 | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | 2013年 2月20日 | |
| 特許 5136179 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2013年 2月 6日 | |
| 特許 5136079 | 低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2013年 2月 6日 | |
| 特許 5125165 | 表面改質処理方法、電極接続基板及び半導体装置の製造方法 | 2013年 1月23日 | |
| 特許 5121115 | 硬化膜の製造方法、および電子デバイスの製造方法 | 2013年 1月16日 | |
| 特許 5115635 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | 2013年 1月 9日 |
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5365704 5316417 5277867 5176872 5169446 5146610 5136179 5136079 5125165 5121115 5115635
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