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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第2557位 8件
（
2018年：第1404位 17件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第3203位 4件
（2018年：第1989位 8件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2018-155547 | 感光性樹脂組成物、硬化パターンの製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品 | 2019年12月12日 | |
| 再表 2018-155639 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 | 2019年12月12日 | |
| 特開 2019-163463 | ポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び半導体装置 | 2019年 9月26日 | |
| 特開 2019-152791 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | 2019年 9月12日 | |
| 特開 2019-113582 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | 2019年 7月11日 | |
| 再表 2018-21262 | 感光性樹脂組成物、その硬化物、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 | 2019年 6月13日 | |
| 特開 2019-20531 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | 2019年 2月 7日 | |
| 再表 2017-149563 | 感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法及び回路形成基板 | 2019年 1月31日 |
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2018-155547 2018-155639 2019-163463 2019-152791 2019-113582 2018-21262 2019-20531 2017-149563
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