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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社

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  2020年 出願公開件数ランキング    第1844位 12件 上昇2019年:第2557位 8件)

  2020年 特許取得件数ランキング    第1660位 10件 上昇2019年:第3203位 4件)

(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2020-183540 樹脂組成物及びポリイミド樹脂膜 2020年11月12日
特開 2020-126271 ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 8月20日
特開 2020-122875 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 8月13日
再表 2018-181893 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 5月28日
特開 2020-64186 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜、及び電子部品 2020年 4月23日
特開 2020-56934 パターン硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 4月 9日
特開 2020-56956 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 4月 9日
特開 2020-56957 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 4月 9日
特開 2020-37699 ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 2020年 3月12日
再表 2018-179330 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品 2020年 2月 6日
特開 2020-2281 樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 1月 9日
特開 2020-3699 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2020年 1月 9日

12 件中 1-12 件を表示

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2020-183540 2020-126271 2020-122875 2018-181893 2020-64186 2020-56934 2020-56956 2020-56957 2020-37699 2018-179330 2020-2281 2020-3699

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