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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1503位 18件
（
2016年：第3542位 5件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1911位 9件
（2016年：第2983位 5件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2016-121376 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜及び電子部品 | 2017年11月 9日 | |
| 再表 2016-117347 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、パターン硬化膜及び電子部品 | 2017年11月 2日 | |
| 特開 2017-194604 | ポジ型感光性樹脂組成物 | 2017年10月26日 | |
| 特開 2017-187708 | パターン硬化膜の製造方法、電子部品の製造方法、及び当該パターン硬化膜の製造方法に用いるポジ型感光性樹脂組成物 | 2017年10月12日 | |
| 特開 2017-155167 | 樹脂組成物及びポリイミド樹脂膜 | 2017年 9月 7日 | |
| 特開 2017-155168 | 樹脂組成物及びポリイミド樹脂膜 | 2017年 9月 7日 | |
| 再表 2016-51809 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | 2017年 8月10日 | |
| 特開 2017-122759 | 接着助剤の選定方法 | 2017年 7月13日 | |
| 特開 2017-92152 | 多層体、その製造方法及び半導体装置 | 2017年 5月25日 | |
| 特開 2017-82225 | フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス | 2017年 5月18日 | |
| 再表 2015-125469 | 樹脂組成物、それによって形成される硬化膜及びパターン硬化膜、及びそれらの製造方法 | 2017年 3月30日 | |
| 再表 2015-118836 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2017年 3月23日 | |
| 再表 2015-52885 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、及びそれを用いた硬化膜の製造方法 | 2017年 3月 9日 | |
| 再表 2015-11893 | 樹脂組成物、それを用いたパターン形成方法及び電子部品 | 2017年 3月 2日 | |
| 再表 2014-111998 | ポリマ溶液の製造方法及びポリマ溶液 | 2017年 1月19日 |
18 件中 1-15 件を表示
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2016-121376 2016-117347 2017-194604 2017-187708 2017-155167 2017-155168 2016-51809 2017-122759 2017-92152 2017-82225 2015-125469 2015-118836 2015-52885 2015-11893 2014-111998
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