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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第1760位 13件 上昇2020年:第1844位 12件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第1853位 9件 下降2020年:第1660位 10件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-173785 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年11月 1日
再表 2020-71422 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年10月 7日
再表 2020-31976 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 9月24日
再表 2020-70924 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 9月24日
再表 2020-71201 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 9月24日
再表 2020-71437 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 9月24日
再表 2020-71204 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 9月16日
特開 2021-84992 樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 6月 3日
特開 2021-84993 樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 6月 3日
特開 2021-84994 樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 6月 3日
特開 2021-73353 樹脂組成物及びポリイミド樹脂膜 2021年 5月13日
再表 2019-193647 ポリイミド前駆体の製造方法、感光性樹脂組成物の製造方法、パターン硬化物の製造方法、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜の製造方法、及び電子部品の製造方法 2021年 4月30日
再表 2019-124477 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 2021年 1月21日

13 件中 1-13 件を表示

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2021-173785 2020-71422 2020-31976 2020-70924 2020-71201 2020-71437 2020-71204 2021-84992 2021-84993 2021-84994 2021-73353 2019-193647 2019-124477

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