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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第2496位 8件
（
2013年：第1648位 16件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1463位 17件
（
2013年：第1984位 11件）
（ランキング更新日：2026年1月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-201696 | ポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン硬化膜の製造方法 | 2014年10月27日 | |
| 特開 2014-201695 | 樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | 2014年10月27日 | |
| 特開 2014-145957 | ネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 8月14日 | |
| 特開 2014-127649 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-122280 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 | 2014年 7月 3日 | |
| 特開 2014-122279 | ポリイミド前駆体組成物、該組成物を用いた硬化膜 | 2014年 7月 3日 | |
| 特開 2014-111723 | 可溶性ポリイミド、該可溶性ポリイミドを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 6月19日 | |
| 特開 2014-111718 | 耐熱性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | 2014年 6月19日 |
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2014-201696 2014-201695 2014-145957 2014-127649 2014-122280 2014-122279 2014-111723 2014-111718
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