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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第575位 55件
(
2020年:第370位 99件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第637位 35件
(
2020年:第376位 69件)
(ランキング更新日:2025年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6889387 | はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ECU電子回路、車載電子回路装置、及びECU電子回路装置 | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6880438 | ソルダペースト | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6871524 | 積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール | 2021年 5月12日 | |
| 特許 6854436 | はんだ付け装置 | 2021年 4月 7日 | |
| 特許 6849923 | ソルダペースト | 2021年 3月31日 | |
| 特許 6849933 | フラックス及びソルダペースト | 2021年 3月31日 | |
| 特許 6849934 | フラックス及びソルダペースト | 2021年 3月31日 | |
| 特許 6845444 | 接合材、接合材の製造方法及び接合体 | 2021年 3月17日 | |
| 特許 6845450 | フラックス及びソルダペースト | 2021年 3月17日 | |
| 特許 6845452 | はんだ接合不良抑制剤、フラックスおよびソルダペースト | 2021年 3月17日 | |
| 特許 6840108 | フラックス、ソルダーペースト、基板、電子機器及び基板製造方法 | 2021年 3月10日 | |
| 特許 6836040 | はんだ合金 | 2021年 2月24日 | |
| 特許 6836090 | フラックス組成物、及びそれを用いたはんだペースト | 2021年 2月24日 | |
| 特許 6836091 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 | 2021年 2月24日 | |
| 特許 6824508 | 結露装置、フラックス回収装置、はんだ付け装置、水蒸気除去方法、フラックス回収方法及びはんだ処理方法 | 2021年 2月 3日 |
35 件中 16-30 件を表示
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6889387 6880438 6871524 6854436 6849923 6849933 6849934 6845444 6845450 6845452 6840108 6836040 6836090 6836091 6824508
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