株式会社新川
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1131位 26件
（
2016年：第1586位 15件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1363位 14件
（2016年：第2017位 9件）
（ランキング更新日：2025年2月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2015-125672 | ワイヤテンショナ | 2017年 3月30日 | |
| 再表 2015-4950 | ボンディングステージ及びその製造方法 | 2017年 3月 2日 | |
| 再表 2015-22861 | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 3月 2日 | |
| 再表 2014-188768 | 電子部品実装装置および電子部品の製造方法 | 2017年 2月23日 | |
| 再表 2014-208150 | フリップチップ実装用チップ保持ツール及びフリップチップ実装方法 | 2017年 2月23日 | |
| 再表 2014-141514 | フリップチップボンダおよびフリップチップボンディング方法 | 2017年 2月16日 | |
| 再表 2014-171160 | 半導体装置の製造方法 | 2017年 2月16日 | |
| 特開 2017-22937 | リニアモータ用界磁部及びリニアモータ | 2017年 1月26日 | |
| 再表 2014-98174 | フリップチップボンダ及びボンディングステージの平坦度並びに変形量補正方法 | 2017年 1月12日 | |
| 再表 2014-77026 | ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 1月 5日 | |
| 再表 2014-77232 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | 2017年 1月 5日 | |
| 再表 2014-87740 | ボンディングツール冷却装置およびボンディングツールの冷却方法 | 2017年 1月 5日 |
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2015-125672 2015-4950 2015-22861 2014-188768 2014-208150 2014-141514 2014-171160 2017-22937 2014-98174 2014-77026 2014-77232 2014-87740
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 －自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法－ ＜東京会場受講（対面）／Zoomオンライン受講 選択可＞ ＜見逃し視聴選択可＞
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