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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第303位 130件 (2013年:第299位 148件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第397位 92件 (2013年:第248位 158件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-241359 | 基板の分断方法 | 2014年12月25日 | |
特開 2014-234840 | 重量機器の支持装置 | 2014年12月15日 | |
特開 2014-235352 | 反転装置 | 2014年12月15日 | |
特開 2014-234328 | スクライブヘッド | 2014年12月15日 | |
特開 2014-236012 | 脆性材料基板の搬送ヘッド | 2014年12月15日 | |
特開 2014-236013 | 脆性材料基板の搬送ヘッド | 2014年12月15日 | |
特開 2014-231071 | レーザ光による基板切断装置 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-226671 | ガラス基板に貼り付けた樹脂板の切断方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-226743 | カッタユニット、切断装置、切断方法及びホルダー | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-223811 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-225691 | レーザー加工装置 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-221551 | ブレイク装置 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-217983 | ブレイク装置及びブレイク方法 | 2014年11月20日 | |
特開 2014-217982 | スクライブ装置及びスクライブ方法 | 2014年11月20日 | |
特開 2014-214055 | 基板加工システムおよび基板加工方法 | 2014年11月17日 |
130 件中 1-15 件を表示
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2014-241359 2014-234840 2014-235352 2014-234328 2014-236012 2014-236013 2014-231071 2014-226671 2014-226743 2014-223811 2014-225691 2014-221551 2014-217983 2014-217982 2014-214055
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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