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三星ダイヤモンド工業株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第384位 100件 上昇2010年:第634位 60件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第1190位 21件 上昇2010年:第1446位 14件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-183434 レーザ加工方法 2011年 9月22日
特開 2011-178636 脆性材料基板の分断方法及び脆性材料部材 2011年 9月15日
再表 2009-133832 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法 2011年 9月 1日
特開 2011-168410 基板分断ユニット 2011年 9月 1日
特開 2011-161674 脆性材料基板のブレイク方法 2011年 8月25日
特開 2011-161886 スクライブ装置 2011年 8月25日
特開 2011-162394 基板分断装置 2011年 8月25日
特開 2011-162395 基板加工装置 2011年 8月25日
特開 2011-155150 溝加工ツール及びこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法 2011年 8月11日
特開 2011-155151 薄膜太陽電池用スクライブ装置 2011年 8月11日
再表 2009-128334 脆性材料基板の加工方法 2011年 8月 4日
再表 2009-128314 脆性材料基板の加工方法 2011年 8月 4日
再表 2009-128316 脆性材料基板の加工方法 2011年 8月 4日
特開 2011-148098 スクライブ装置及びスクライブ方法 2011年 8月 4日
特開 2011-146495 薄膜太陽電池の絶縁溝加工ツール 2011年 7月28日

100 件中 46-60 件を表示

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2011-183434 2011-178636 2009-133832 2011-168410 2011-161674 2011-161886 2011-162394 2011-162395 2011-155150 2011-155151 2009-128334 2009-128314 2009-128316 2011-148098 2011-146495

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