ホーム > 特許ランキング > 三星ダイヤモンド工業株式会社 > 2013年 > 出願公開一覧
※ ログインすれば出願人(三星ダイヤモンド工業株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2013年 出願公開件数ランキング 第299位 148件
(2012年:第328位 126件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第248位 158件
(2012年:第616位 53件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-173302 | セラミックス基板の割断方法 | 2013年 9月 5日 | |
特開 2013-169600 | 基板の溝加工ツール及び溝加工装置 | 2013年 9月 2日 | |
特開 2013-172114 | シースルー型太陽電池の製造方法 | 2013年 9月 2日 | |
特開 2013-170115 | 脆性材料基板のスクライブ装置 | 2013年 9月 2日 | |
特開 2013-166669 | スクライブ装置 | 2013年 8月29日 | |
特開 2013-166183 | レーザー加工装置およびレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法 | 2013年 8月29日 | |
特開 2013-159540 | スクライブ装置 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-154575 | ホルダユニット及びスクライブ装置 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-152980 | アモルファスシリコン太陽電池のパターニング方法 | 2013年 8月 8日 | |
特開 2013-146998 | スクライビングホイール用ホルダー及びスクライブ装置 | 2013年 8月 1日 | |
特開 2013-146811 | 溝加工ツールおよび溝加工方法 | 2013年 8月 1日 | |
特開 2013-146780 | 脆性材料基板のレーザ加工方法 | 2013年 8月 1日 | |
特開 2013-144421 | 脆性材料基板のブレイク方法 | 2013年 7月25日 | |
特開 2013-139375 | 強化ガラス基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 | 2013年 7月18日 | |
特開 2013-136252 | チップホルダ | 2013年 7月11日 |
148 件中 46-60 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2013-173302 2013-169600 2013-172114 2013-170115 2013-166669 2013-166183 2013-159540 2013-154575 2013-152980 2013-146998 2013-146811 2013-146780 2013-144421 2013-139375 2013-136252
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。三星ダイヤモンド工業株式会社の知財の動向チェックに便利です。
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
オーブ国際特許事務所(東京都)-ソフトウェア・電気電子分野専門
東京都千代田区飯田橋3-3-11新生ビル5階 特許・実用新案 商標 外国特許 鑑定
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目2番24号 天王洲セントラルタワー21F・22F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
東京都武蔵野市吉祥寺本町1丁目35-14-202 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 鑑定 コンサルティング