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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第303位 130件 (2013年:第299位 148件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第397位 92件 (2013年:第248位 158件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-139025 | 脆性材料基板ブレイク装置 | 2014年 7月31日 | |
特開 2014-135333 | 吸着昇降装置 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-135334 | 基板加工装置 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-133672 | 吸着反転装置 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-135332 | 吸着反転装置 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-128969 | 脆性材料基板の分断用カレット除去装置 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-128968 | 脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-124757 | 加工装置 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-125391 | 分断方法、及び分断装置 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-121864 | スクライビングホイール及びその製造方法 | 2014年 7月 3日 | |
特開 2014-117848 | スクライビングホイール用ピン、ホルダーユニット、スクライブ装置及びスクライビングホイール用ピンの製造方法 | 2014年 6月30日 | |
特開 2014-114161 | 基板移送装置 | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-111275 | レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-107485 | パターン付き基板の分割方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107518 | 脆性材料基板のスクライブ用治具、スクライブ方法及び分断方法 | 2014年 6月 9日 |
130 件中 46-60 件を表示
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2014-139025 2014-135333 2014-135334 2014-133672 2014-135332 2014-128969 2014-128968 2014-124757 2014-125391 2014-121864 2014-117848 2014-114161 2014-111275 2014-107485 2014-107518
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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