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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第299位 148件 (2012年:第328位 126件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第248位 158件 (2012年:第616位 53件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-136077 | 分断装置 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136071 | 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136075 | 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136074 | 分断装置、被加工物の分断方法、および光学素子パターン付き基板の分断方法 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136073 | 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136069 | 分断装置 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136067 | 分断装置および被加工物の分断方法 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-132664 | 被加工物の加工方法 | 2013年 7月 8日 | |
特開 2013-125878 | 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置 | 2013年 6月24日 | |
特開 2013-121913 | 貼り合せ基板スクライブ加工装置 | 2013年 6月20日 | |
特開 2013-118413 | LEDチップ | 2013年 6月13日 | |
特開 2013-118277 | LEDパターン付き基板の加工方法 | 2013年 6月13日 | |
特開 2013-111712 | 研磨方法及び研磨装置 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-112534 | 脆性材料基板の分断方法 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-111964 | スクライビングホイールの製造方法 | 2013年 6月10日 |
148 件中 61-75 件を表示
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2013-136077 2013-136071 2013-136075 2013-136074 2013-136073 2013-136069 2013-136067 2013-132664 2013-125878 2013-121913 2013-118413 2013-118277 2013-111712 2013-112534 2013-111964
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区