特許ランキング - 出願人詳細情報 -

三星ダイヤモンド工業株式会社

※ ログインすれば出願人(三星ダイヤモンド工業株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第303位　130件（2013年：第299位　148件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第397位　92件（2013年：第248位　158件）

（ランキング更新日：2025年2月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-107518	脆性材料基板のスクライブ用治具、スクライブ方法及び分断方法	2014年 6月 9日
特開 2014-104499	レーザ加工装置	2014年 6月 9日
特開 2014-105147	レーザ加工方法及びレーザ加工装置	2014年 6月 9日
特開 2014-100848	スクライビングホイール及びその製造方法	2014年 6月 5日
特開 2014-97664	チップホルダ及びチップホルダ取付構造体	2014年 5月29日
特開 2014-91652	基板分断装置	2014年 5月19日
特開 2014-87992	スクライビングホイール及びその製造方法	2014年 5月15日
特開 2014-87833	レーザー加工装置	2014年 5月15日
特開 2014-87806	レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法	2014年 5月15日
特開 2014-87937	積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法	2014年 5月15日
特開 2014-87936	脆性材料基板のブレイク装置および脆性材料基板のブレイク方法	2014年 5月15日
特開 2014-90053	積層セラミックス基板の分断方法及びスクライブ装置	2014年 5月15日
特開 2014-90011	ＬＥＤパターン付き基板の加工方法	2014年 5月15日
特開 2014-83798	積層セラミックス基板の分断方法	2014年 5月12日
特開 2014-83808	積層セラミックス基板の分断方法	2014年 5月12日

130 件中 61-75 件を表示

... 5

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-107518 2014-104499 2014-105147 2014-100848 2014-97664 2014-91652 2014-87992 2014-87833 2014-87806 2014-87937 2014-87936 2014-90053 2014-90011 2014-83798 2014-83808

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。三星ダイヤモンド工業株式会社の知財の動向チェックに便利です。

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数

三星ダイヤモンド工業株式会社

関連コンテンツ

特許ランキング

特許事務所の求人知財の求人一覧

知財人材インタビュー企画

特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介