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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第299位 148件
(2012年:第328位 126件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第248位 158件
(2012年:第616位 53件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-111712 | 研磨方法及び研磨装置 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-112534 | 脆性材料基板の分断方法 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-107125 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | 2013年 6月 6日 | |
特開 2013-107123 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | 2013年 6月 6日 | |
特開 2013-107124 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | 2013年 6月 6日 | |
特開 2013-100214 | ホルダー、ホルダーユニット及びスクライブ装置 | 2013年 5月23日 | |
特開 2013-95642 | 強化ガラス基板のスクライブ方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95649 | マザー脆性材料基板からの脆性材料基板の製造方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-91319 | スクライビングホイール及びその製造方法 | 2013年 5月16日 | |
特開 2013-91578 | ガラス基板のスクライブ方法 | 2013年 5月16日 | |
特開 2013-87001 | スクライブ装置 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-87000 | レーザスクライブ装置 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-86129 | レーザビームによるガラス基板加工装置 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-89622 | 半導体基板のブレイク方法 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-86982 | 焼結ダイヤモンド製スクライビングホイール及びその製造方法 | 2013年 5月13日 |
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2013-111712 2013-112534 2013-107125 2013-107123 2013-107124 2013-100214 2013-95642 2013-95649 2013-91319 2013-91578 2013-87001 2013-87000 2013-86129 2013-89622 2013-86982
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2月25日(火) -
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2月26日(水) -
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2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
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