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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第299位 148件 (2012年:第328位 126件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第248位 158件 (2012年:第616位 53件)
(ランキング更新日:2025年2月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-43414 | 脆性材料基板ブレイク装置 | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-42153 | 集積型薄膜太陽電池の溝加工方法 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-39814 | ホイールユニット | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-31920 | 固定機構 | 2013年 2月14日 | |
特開 2013-32234 | 基板分断方法 | 2013年 2月14日 | |
特開 2013-29579 | 合焦位置調整方法、合焦位置調整装置、およびレーザー加工装置 | 2013年 2月 7日 | |
特開 2013-27929 | レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 | 2013年 2月 7日 | |
特開 2013-28181 | チップホルダユニット及びホルダ | 2013年 2月 7日 | |
特開 2013-30703 | ウエハリングのアライメント方法並びにアライメント機構 | 2013年 2月 7日 | |
特開 2013-22617 | レーザ加工装置 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-22612 | レーザスクライブ装置 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-22611 | レーザスクライブ装置 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-22602 | レーザ加工装置 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-23404 | スクライブ装置 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-23403 | スクライブヘッド | 2013年 2月 4日 |
148 件中 121-135 件を表示
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2013-43414 2013-42153 2013-39814 2013-31920 2013-32234 2013-29579 2013-27929 2013-28181 2013-30703 2013-22617 2013-22612 2013-22611 2013-22602 2013-23404 2013-23403
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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