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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第303位 130件
（
2013年：第299位 148件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第397位 92件
（2013年：第248位 158件）
（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5473129 | スクライブ装置およびスクライブ方法 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5469722 | 溝加工ツールおよびこれを用いた薄膜太陽電池のスクライブ装置 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5469723 | 溝加工ツールおよびこれを用いた薄膜太陽電池のスクライブ装置 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5472277 | レーザー加工装置 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5472278 | レーザー加工装置 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5468046 | レーザ加工装置 | 2014年 4月 9日 | |
| 特許 5462895 | マルチヘッド搭載スクライブ装置及びマルチヘッド搭載スクライブ装置のチップホルダ交換方法 | 2014年 4月 2日 | |
| 特許 5457014 | 樹脂フィルムの切断方法及び切断装置並びにそれらに用いるカッター | 2014年 4月 2日 | |
| 特許 5450964 | スクライブ装置及びスクライブ方法 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5454999 | 塵埃吸引方法及び塵埃吸引装置 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5451154 | 脆性材料プライヤ | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5452547 | 脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールおよびその製造方法 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5451720 | 基板ブレーク方法 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5447994 | ホルダジョイント、スクライブヘッド及びスクライブ装置 | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5445748 | ブレイクバー及びブレイク方法 | 2014年 3月19日 |
92 件中 46-60 件を表示
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5473129 5469722 5469723 5472277 5472278 5468046 5462895 5457014 5450964 5454999 5451154 5452547 5451720 5447994 5445748
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