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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
(2012年:第110位 420件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
(2012年:第197位 199件)
(ランキング更新日:2025年6月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-214601 | ウェーハの加工方法 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-214600 | 接着フィルム付きチップの形成方法 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-212555 | 研削装置 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-211364 | ウェーハの収容方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211409 | ウエーハの加工方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-206928 | スピンナー装置 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-207098 | ウエーハの分割方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-207099 | ウエーハの分割方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202704 | 研削装置及び研削方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202740 | 切削装置 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202659 | レーザー加工装置 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-206959 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202646 | レーザ加工方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202703 | 搬送装置 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202699 | 板状ワークの有無判断方法 | 2013年10月 7日 |
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2013-214601 2013-214600 2013-212555 2013-211364 2013-211409 2013-206928 2013-207098 2013-207099 2013-202704 2013-202740 2013-202659 2013-206959 2013-202646 2013-202703 2013-202699
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6月20日(金) -
6月16日(月) - 東京 大田
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