株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年6月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-207170 | デバイスウェーハの分割方法 | 2013年10月 7日 | |
| 特開 2013-198859 | 保護膜塗布装置 | 2013年10月 3日 | |
| 特開 2013-198960 | ロボットハンド | 2013年10月 3日 | |
| 特開 2013-198905 | レーザー加工装置 | 2013年10月 3日 | |
| 特開 2013-198952 | 切削装置 | 2013年10月 3日 | |
| 特開 2013-198953 | 吸引保持手段の被加工物離脱方法 | 2013年10月 3日 | |
| 特開 2013-201181 | 切削装置 | 2013年10月 3日 | |
| 特開 2013-197228 | 分割方法 | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-197108 | ウエーハのレーザー加工方法 | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-193156 | 研削装置、及び、研削方法 | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-193090 | レーザー加工装置 | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-193105 | レーザー加工装置 | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-197347 | カセット | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-197239 | 加工装置 | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-188755 | レーザー加工方法 | 2013年 9月26日 |
578 件中 151-165 件を表示
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2013-207170 2013-198859 2013-198960 2013-198905 2013-198952 2013-198953 2013-201181 2013-197228 2013-197108 2013-193156 2013-193090 2013-193105 2013-197347 2013-197239 2013-188755
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