特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第79位　578件（2012年：第110位　420件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第140位　285件（2012年：第197位　199件）

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株式会社ディスコの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2013-161998	切削方法	2013年 8月19日
特開 2013-154370	加工装置、及び、加工方法	2013年 8月15日
特開 2013-154366	レーザー加工装置	2013年 8月15日
特開 2013-157395	ウェーハカセット	2013年 8月15日
特開 2013-157510	貼着装置	2013年 8月15日
特開 2013-157429	パッケージ基板の分割方法及び切削ブレード	2013年 8月15日
特開 2013-157381	ウェーハ処理装置	2013年 8月15日
特開 2013-152986	ウエーハの加工方法	2013年 8月 8日
特開 2013-152985	ウエーハの加工方法	2013年 8月 8日
特開 2013-152989	ウエーハの加工方法	2013年 8月 8日
特開 2013-152988	ウエーハの加工方法	2013年 8月 8日
特開 2013-152987	ウエーハの加工方法	2013年 8月 8日
特開 2013-152984	ウエーハの加工方法	2013年 8月 8日
特開 2013-151002	レーザー光線のスポット形状検出方法およびスポット形状検出装置	2013年 8月 8日
特開 2013-152995	ウエーハの加工方法	2013年 8月 8日

578 件中 241-255 件を表示

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2013-161998 2013-154370 2013-154366 2013-157395 2013-157510 2013-157429 2013-157381 2013-152986 2013-152985 2013-152989 2013-152988 2013-152987 2013-152984 2013-151002 2013-152995

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