株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年6月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-161998 | 切削方法 | 2013年 8月19日 | |
| 特開 2013-154370 | 加工装置、及び、加工方法 | 2013年 8月15日 | |
| 特開 2013-154366 | レーザー加工装置 | 2013年 8月15日 | |
| 特開 2013-157395 | ウェーハカセット | 2013年 8月15日 | |
| 特開 2013-157510 | 貼着装置 | 2013年 8月15日 | |
| 特開 2013-157429 | パッケージ基板の分割方法及び切削ブレード | 2013年 8月15日 | |
| 特開 2013-157381 | ウェーハ処理装置 | 2013年 8月15日 | |
| 特開 2013-152986 | ウエーハの加工方法 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-152985 | ウエーハの加工方法 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-152989 | ウエーハの加工方法 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-152988 | ウエーハの加工方法 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-152987 | ウエーハの加工方法 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-152984 | ウエーハの加工方法 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-151002 | レーザー光線のスポット形状検出方法およびスポット形状検出装置 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-152995 | ウエーハの加工方法 | 2013年 8月 8日 |
578 件中 241-255 件を表示
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2013-161998 2013-154370 2013-154366 2013-157395 2013-157510 2013-157429 2013-157381 2013-152986 2013-152985 2013-152989 2013-152988 2013-152987 2013-152984 2013-151002 2013-152995
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