株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年6月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-258253 | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258232 | 光デバイスの加工方法 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-255955 | 移動機構 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258235 | 切削方法 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-254817 | レーザー加工装置 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-252526 | レーザー加工装置 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-254786 | 光デバイスウエーハの研磨方法 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-254850 | 分割装置 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-254867 | ウエーハの加工方法 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-252532 | レーザー加工装置 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-254834 | 切削装置 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-253837 | 隙間ゲージ | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-248624 | レーザー加工装置 | 2013年12月12日 | |
| 特開 2013-250642 | 位置検出装置及びその制御方法、並びにそのシステム | 2013年12月12日 | |
| 特開 2013-251457 | 切削ブレードの刃先位置検出方法 | 2013年12月12日 |
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2013-258253 2013-258232 2013-255955 2013-258235 2013-254817 2013-252526 2013-254786 2013-254850 2013-254867 2013-252532 2013-254834 2013-253837 2013-248624 2013-250642 2013-251457
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