株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-233768 | 切削装置 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-233727 | レーザー加工装置 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-236034 | ウェーハの加工方法 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-232782 | チップ間隔維持装置 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-232763 | 分割方法及び分割装置 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-231062 | レーザー加工装置 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-231123 | 加工装置および情報交換方法 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-232757 | ワーク搬送方法 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-229806 | レーザー加工装置及びウエーハのレーザー加工方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229700 | 加工方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229875 | 加工装置 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229772 | 加工装置 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229650 | ウェーハの加工方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-226749 | 研削方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-226742 | 接着剤除去機構及び加工装置 | 2014年12月 8日 |
580 件中 16-30 件を表示
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2014-233768 2014-233727 2014-236034 2014-232782 2014-232763 2014-231062 2014-231123 2014-232757 2014-229806 2014-229700 2014-229875 2014-229772 2014-229650 2014-226749 2014-226742
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