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株式会社ディスコ

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  2012年 出願公開件数ランキング    第110位 420件 下降2011年:第104位 429件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第197位 199件 下降2011年:第177位 202件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-230955 ウエーハの分割方法 2012年11月22日
特開 2012-231058 ウエーハの加工方法 2012年11月22日
特開 2012-223855 加工装置 2012年11月15日
特開 2012-223848 フランジの端面修正方法 2012年11月15日
特開 2012-223846 加工廃液処理装置 2012年11月15日
特開 2012-227371 パッケージ基板の加工方法 2012年11月15日
特開 2012-227368 粘着テープ及びウエーハの加工方法 2012年11月15日
特開 2012-227485 パッケージ基板の加工方法 2012年11月15日
特開 2012-227200 エッチング量検出方法 2012年11月15日
特開 2012-227251 ウェーハの加工方法 2012年11月15日
特開 2012-223863 表面に金属膜が被覆された硬質基板の研削方法 2012年11月15日
特開 2012-225780 漏液検出機構 2012年11月15日
特開 2012-222310 ウェーハの加工方法 2012年11月12日
特開 2012-222018 粉塵除去方法 2012年11月12日
特開 2012-222016 粉塵除去方法 2012年11月12日

420 件中 46-60 件を表示

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2012-230955 2012-231058 2012-223855 2012-223848 2012-223846 2012-227371 2012-227368 2012-227485 2012-227200 2012-227251 2012-223863 2012-225780 2012-222310 2012-222018 2012-222016

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