株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-230477 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | 2013年11月14日 | |
| 特開 2013-229508 | リフトオフ方法 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-229462 | 洗浄機構を備えた加工装置 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-229386 | リフトオフ方法 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-229450 | ウエーハのレーザー加工方法 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-226625 | 研削方法及び研削装置 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-229451 | ブレードカバー装置およびブレードカバー装置を備えた切削装置 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-229403 | 加工装置のチャックテーブル機構 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-226607 | チャックテーブル及びチャックテーブルを備える加工装置 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-226576 | 光軸確認治具 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-229352 | 板状物の転写方法 | 2013年11月 7日 | |
| 特開 2013-225612 | ウェーハの加工方法 | 2013年10月31日 | |
| 特開 2013-222835 | パッケージ基板の分割方法及び分割装置 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222849 | ウエーハの加工歪除去方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222822 | 分割方法 | 2013年10月28日 |
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2013-230477 2013-229508 2013-229462 2013-229386 2013-229450 2013-226625 2013-229451 2013-229403 2013-226607 2013-226576 2013-229352 2013-225612 2013-222835 2013-222849 2013-222822
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