株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-220484 | 研削装置 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222940 | 板状物の加工方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-220505 | セットアップ治具 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222934 | ウエーハの研削方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-220506 | 加工装置 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222842 | ノズル調整治具 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222843 | ノズル調整治具 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222936 | 板状物の加工方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222849 | ウエーハの加工歪除去方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222835 | パッケージ基板の分割方法及び分割装置 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222822 | 分割方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222834 | 切削装置 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-219200 | 切削装置 | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-219201 | 切削装置 | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-219076 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2013年10月24日 |
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2013-220484 2013-222940 2013-220505 2013-222934 2013-220506 2013-222842 2013-222843 2013-222936 2013-222849 2013-222835 2013-222822 2013-222834 2013-219200 2013-219201 2013-219076
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