株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5329200 | デバイス収容装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5331442 | チャックテーブルの付着物除去方法 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5331417 | レーザー加工装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5331533 | 研磨装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5331470 | ウエーハの研削方法および研削装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5331440 | レーザー加工装置のチャックテーブルの付着物除去方法 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329199 | レーザ加工装置、レーザ加工制御方法およびレーザ加工用プログラム | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329264 | 研削ホイール | 2013年10月30日 | |
| 特許 5331500 | ウエーハの処理方法 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5320014 | 研削装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5324828 | レーザー加工装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5324180 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5323441 | 分割方法 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5325003 | 研削装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5324212 | 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置 | 2013年10月23日 |
285 件中 61-75 件を表示
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5329200 5331442 5331417 5331533 5331470 5331440 5329199 5329264 5331500 5320014 5324828 5324180 5323441 5325003 5324212
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