株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5320058 | 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5318544 | レーザ加工装置 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318537 | ウエーハの加工方法 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318545 | ウエーハ加工方法 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318536 | 研削装置 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318517 | チャックテーブル機構 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5313026 | 切削装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5312997 | 紫外線照射装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5312970 | 半導体ウエーハの分割方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313036 | 粘着テープの拡張方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5308218 | 加工装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5312898 | 研削方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313014 | ウエーハの加工方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313022 | 被加工物の切削方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313018 | ウエーハの加工方法 | 2013年10月 9日 |
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5320058 5318544 5318537 5318545 5318536 5318517 5313026 5312997 5312970 5313036 5308218 5312898 5313014 5313022 5313018
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 －自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法－ ＜東京会場受講（対面）／Zoomオンライン受講 選択可＞ ＜見逃し視聴選択可＞
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