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信越化学工業株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第107位 416件 上昇2010年:第112位 429件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第67位 474件 上昇2010年:第72位 394件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-150103 ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法 2011年 8月 4日
特開 2011-148981 シリコーン樹脂組成物及びその硬化物 2011年 8月 4日
特開 2011-151125 ダイシング・ダイアタッチフィルム、半導体装置、及びダイシング・ダイアタッチ方法 2011年 8月 4日
特開 2011-150208 光アイソレータ 2011年 8月 4日
特開 2011-144114 クワシロカイガラムシの性誘引剤及び誘引方法 2011年 7月28日
特開 2011-144350 高い熱ゲル強度を有するヒドロキシプロピルメチルセルロース及びその製造方法並びにこれを含む食品 2011年 7月28日
特開 2011-145664 光硬化性ドライフィルム、その製造方法、パターン形成方法及び電気・電子部品保護用皮膜 2011年 7月28日
特開 2011-144360 光半導体素子封止用樹脂組成物及び当該組成物で封止した光半導体装置 2011年 7月28日
特開 2011-146494 電解コンデンサ用封口体 2011年 7月28日
再表 2009-123261 SOI基板の製造方法 2011年 7月28日
特開 2011-142021 非水電解質二次電池負極材用珪素酸化物及び非水電解質二次電池負極材用珪素酸化物の製造方法並びにリチウムイオン二次電池及び電気化学キャパシタ 2011年 7月21日
特開 2011-141536 フォトマスク用ガラス基板及びその製造方法 2011年 7月21日
特開 2011-141471 ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法 2011年 7月21日
特開 2011-140550 光学素子ケース成形用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 2011年 7月21日
再表 2009-116664 SOIウェーハの製造方法 2011年 7月21日

416 件中 166-180 件を表示

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2011-150103 2011-148981 2011-151125 2011-150208 2011-144114 2011-144350 2011-145664 2011-144360 2011-146494 2009-123261 2011-142021 2011-141536 2011-141471 2011-140550 2009-116664

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