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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第107位 416件
(2010年:第112位 429件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第67位 474件
(2010年:第72位 394件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-121903 | アミノ酸変性シラン及びその製造方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-121902 | アミノ酸基含有化合物及びその製造方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-123278 | ポリイミド系光硬化性樹脂組成物、パターン形成方法及び基板保護用皮膜 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-123277 | 光硬化性樹脂組成物、該組成物を用いたフィルム状接着剤及び接着シート | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-123225 | ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-122084 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、その製造方法及び熱伝導性シリコーンゲル | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-122066 | アミノ酸変性オルガノポリシロキサン及びその製造方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-122042 | 付加硬化型シリコーンゴム組成物 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-122000 | 高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物及び高熱伝導性ポッティング材の選定方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-123099 | 標準粒子付着ペリクルの作製方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-124628 | 複合圧電チップ及び複合圧電チップの製造方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-116947 | フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー組成物および該組成物を含む表面処理剤並びに該表面処理剤で表面処理された物品 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-116896 | 室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物、並びにこれを用いたシーリング材及び防水シール | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-119427 | 積層型半導体集積装置の製造方法 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-118263 | リソグラフィ用ペリクル及びその製造方法 | 2011年 6月16日 |
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2011-121903 2011-121902 2011-123278 2011-123277 2011-123225 2011-122084 2011-122066 2011-122042 2011-122000 2011-123099 2011-124628 2011-116947 2011-116896 2011-119427 2011-118263
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