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信越化学工業株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第107位 416件 上昇2010年:第112位 429件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第67位 474件 上昇2010年:第72位 394件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-121903 アミノ酸変性シラン及びその製造方法 2011年 6月23日
特開 2011-121902 アミノ酸基含有化合物及びその製造方法 2011年 6月23日
特開 2011-123278 ポリイミド系光硬化性樹脂組成物、パターン形成方法及び基板保護用皮膜 2011年 6月23日
特開 2011-123277 光硬化性樹脂組成物、該組成物を用いたフィルム状接着剤及び接着シート 2011年 6月23日
特開 2011-123225 ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法 2011年 6月23日
特開 2011-122084 熱伝導性シリコーンゲル組成物、その製造方法及び熱伝導性シリコーンゲル 2011年 6月23日
特開 2011-122066 アミノ酸変性オルガノポリシロキサン及びその製造方法 2011年 6月23日
特開 2011-122042 付加硬化型シリコーンゴム組成物 2011年 6月23日
特開 2011-122000 高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物及び高熱伝導性ポッティング材の選定方法 2011年 6月23日
特開 2011-123099 標準粒子付着ペリクルの作製方法 2011年 6月23日
特開 2011-124628 複合圧電チップ及び複合圧電チップの製造方法 2011年 6月23日
特開 2011-116947 フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー組成物および該組成物を含む表面処理剤並びに該表面処理剤で表面処理された物品 2011年 6月16日
特開 2011-116896 室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物、並びにこれを用いたシーリング材及び防水シール 2011年 6月16日
特開 2011-119427 積層型半導体集積装置の製造方法 2011年 6月16日
特開 2011-118263 リソグラフィ用ペリクル及びその製造方法 2011年 6月16日

416 件中 211-225 件を表示

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2011-121903 2011-121902 2011-123278 2011-123277 2011-123225 2011-122084 2011-122066 2011-122042 2011-122000 2011-123099 2011-124628 2011-116947 2011-116896 2011-119427 2011-118263

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