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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1015位 27件 (2010年:第701位 53件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第545位 58件 (2010年:第1012位 22件)
(ランキング更新日:2025年2月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4752384 | ウェーハ外周研削方法及びウェーハ外周研削装置 | 2011年 8月17日 | 共同出願 |
特許 4748357 | ダイシング装置及び方法 | 2011年 8月17日 | |
特許 4744383 | プローバ | 2011年 8月10日 | |
特許 4744382 | プローバ及びプローブ接触方法 | 2011年 8月10日 | |
特許 4726618 | テープ保持装置 | 2011年 7月20日 | |
特許 4716827 | 外観検査装置及び外観検査方法 | 2011年 7月 6日 | |
特許 4714950 | エキスパンドリング、及び該エキスパンドリングを使用した基板の分割方法 | 2011年 7月 6日 | |
特許 4711570 | パターン検査方法及び検査装置 | 2011年 6月29日 | |
特許 4706137 | 表面形状測定機のワーク位置決め方法及び装置 | 2011年 6月22日 | |
特許 4702641 | 研磨パッド表面への研磨液供給装置及び研磨パッド表面への研磨液供給方法 | 2011年 6月15日 | |
特許 4703327 | 画像欠陥検査装置及び画像欠陥検査方法 | 2011年 6月15日 | |
特許 4696321 | ダイシング装置 | 2011年 6月 8日 | |
特許 4697565 | ねじ寸法測定装置 | 2011年 6月 8日 | |
特許 4693696 | ワーク処理装置 | 2011年 6月 1日 | |
特許 4688728 | 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置 | 2011年 5月25日 |
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4752384 4748357 4744383 4744382 4726618 4716827 4714950 4711570 4706137 4702641 4703327 4696321 4697565 4693696 4688728
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
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2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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