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DIC株式会社

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  2012年 出願公開件数ランキング    第155位 296件 下降2011年:第143位 316件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第89位 440件 下降2011年:第77位 420件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-62433 フッ素系界面活性剤、それを用いたコーティング組成物及びレジスト組成物 2012年 3月29日
特開 2012-62387 ウレタン樹脂組成物及びそれを用いて得られた成形物 2012年 3月29日
特開 2012-62386 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム 2012年 3月29日
特開 2012-62385 フィルム保護層用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びこれを用いたフィルム 2012年 3月29日
特開 2012-62346 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム 2012年 3月29日
特開 2012-57033 接着剤及びそれを使用した酸素バリア性フィルム 2012年 3月22日
特開 2012-57083 硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール化合物の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 2012年 3月22日
特開 2012-57082 ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及び成形体 2012年 3月22日
特開 2012-57059 硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール樹脂の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 2012年 3月22日
特開 2012-57058 リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 2012年 3月22日
特開 2012-57057 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム 2012年 3月22日
特開 2012-57056 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその硬化物 2012年 3月22日
特開 2012-57031 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、コーティング剤 2012年 3月22日
再表 2010-47169 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エポキシ樹脂、及びその製造方法 2012年 3月22日
特開 2012-57032 帯電防止剤及びそれを用いたコーティング組成物 2012年 3月22日

296 件中 211-225 件を表示

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2012-62433 2012-62387 2012-62386 2012-62385 2012-62346 2012-57033 2012-57083 2012-57082 2012-57059 2012-57058 2012-57057 2012-57056 2012-57031 2010-47169 2012-57032

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