特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＩＣ株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＩＣ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2023年出願公開件数ランキング　　　第164位　232件（2022年：第182位　203件）

　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第78位　407件（2022年：第80位　381件）

（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2024年 2025年

ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-183615	メタクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品	2023年12月28日
特開 2023-183616	硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材	2023年12月28日
特開 2023-183617	硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品	2023年12月28日
特開 2023-183709	酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材	2023年12月28日
特開 2023-183710	重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品	2023年12月28日
特開 2023-183711	酸基含有（メタ）アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材	2023年12月28日
特開 2023-183712	（メタ）アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品	2023年12月28日
特開 2023-183283	熱硬化性エポキシ樹脂組成物の探索方法、情報処理装置、及びプログラム	2023年12月27日
特開 2023-183286	熱硬化性エポキシ樹脂組成物の探索方法、情報処理装置、及びプログラム	2023年12月27日
特開 2023-180373	銅張積層板およびそれを用いた回路基板	2023年12月21日
特開 2023-181231	変性ポリアスパラギン酸またはその塩の架橋体、及び増粘組成物	2023年12月21日
特開 2023-181243	電子部品	2023年12月21日
特表 2023-553506	インク	2023年12月21日
特開 2023-177654	酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、並びに、レジスト部材	2023年12月14日
特開 2023-177655	イミド基を有するエポキシ樹脂及びその製造方法、硬化性樹脂組成物、硬化物、並びに、プリント配線板用絶縁材料	2023年12月14日

237 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2023-183615 2023-183616 2023-183617 2023-183709 2023-183710 2023-183711 2023-183712 2023-183283 2023-183286 2023-180373 2023-181231 2023-181243 2023-553506 2023-177654 2023-177655

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＩＣ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数