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DIC株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第164位 232件 上昇2022年:第182位 203件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第78位 407件 上昇2022年:第80位 381件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-183615 メタクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 2023年12月28日
特開 2023-183616 硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材 2023年12月28日
特開 2023-183617 硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 2023年12月28日
特開 2023-183709 酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 2023年12月28日
特開 2023-183710 重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 2023年12月28日
特開 2023-183711 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 2023年12月28日
特開 2023-183712 (メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 2023年12月28日
特開 2023-183283 熱硬化性エポキシ樹脂組成物の探索方法、情報処理装置、及びプログラム 2023年12月27日
特開 2023-183286 熱硬化性エポキシ樹脂組成物の探索方法、情報処理装置、及びプログラム 2023年12月27日
特開 2023-180373 銅張積層板およびそれを用いた回路基板 2023年12月21日
特開 2023-181231 変性ポリアスパラギン酸またはその塩の架橋体、及び増粘組成物 2023年12月21日
特開 2023-181243 電子部品 2023年12月21日
特表 2023-553506 インク 2023年12月21日
特開 2023-177654 酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、並びに、レジスト部材 2023年12月14日
特開 2023-177655 イミド基を有するエポキシ樹脂及びその製造方法、硬化性樹脂組成物、硬化物、並びに、プリント配線板用絶縁材料 2023年12月14日

237 件中 1-15 件を表示

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2023-183615 2023-183616 2023-183617 2023-183709 2023-183710 2023-183711 2023-183712 2023-183283 2023-183286 2023-180373 2023-181231 2023-181243 2023-553506 2023-177654 2023-177655

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