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ＤＩＣ株式会社

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　■　2012年特許取得件数ランキング　　　第89位　440件（2011年：第77位　420件）

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2012-255182	無電解めっき金属皮膜の製造方法及びめっき被覆基板	2012年12月27日	共同出願
特開 2012-255011	２−フルオロナフタレン誘導体である新規液晶性化合物とそれを含有する液晶組成物	2012年12月27日
特開 2012-251104	顔料組成物及びカラーフィルタ	2012年12月20日
特開 2012-251102	硬化性表面コーティング組成物、積層ポリエステル樹脂フィルム及び太陽電池バックシート	2012年12月20日
特開 2012-250416	水性インクジェット記録用インクを用いた軟包装用の積層体中への画像形成方法、及び軟包装用積層体	2012年12月20日	共同出願
特開 2012-250168	ウイルス捕捉高分子	2012年12月20日	共同出願
特開 2012-251103	水性樹脂組成物、コーティング剤、及び熱転写型インクリボン	2012年12月20日
再表 2011-4675	インクジェット印刷インク用バインダー、それを含むインクジェット印刷用インク及び印刷物	2012年12月20日
特開 2012-246486	インクジェット印刷インク用バインダー、インクジェット印刷用インク、印刷物、及び、バインダーの製造方法	2012年12月13日
再表 2011-1755	研磨パッド用２液型ウレタン樹脂組成物、ポリウレタン研磨パッド、及びポリウレタン研磨パッドの製造方法	2012年12月13日
特開 2012-246389	重合性フッ素表面修飾シリカ粒子及びそれを用いた活性エネルギー線硬化性組成物	2012年12月13日
特開 2012-246465	活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、これを含有する下塗り用コーティング剤	2012年12月13日
特開 2012-246367	熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム	2012年12月13日
特開 2012-246388	含フッ素重合体の製造方法	2012年12月13日
特開 2012-246335	２液型ポリウレタンエラストマー組成物、及び成形品	2012年12月13日

296 件中 1-15 件を表示

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2012-255182 2012-255011 2012-251104 2012-251102 2012-250416 2012-250168 2012-251103 2011-4675 2012-246486 2011-1755 2012-246389 2012-246465 2012-246367 2012-246388 2012-246335

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