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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第130位 384件
(2012年:第155位 296件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第121位 343件
(2012年:第89位 440件)
(ランキング更新日:2025年5月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-53208 | 活性エネルギー線硬化型インクジェット記録用インク組成物及び画像形成方法 | 2013年 3月21日 | |
再表 2011-52369 | 光ディスク用紫外線硬化型組成物および光ディスク | 2013年 3月21日 | |
特開 2013-49841 | 樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、樹脂モールド及びそれを用いて作製されたレプリカモールド | 2013年 3月14日 | |
特開 2013-51410 | ドライエッチングレジスト材料、レジスト膜及びパターン形成物 | 2013年 3月14日 | |
特開 2013-49789 | 高分子複合体 | 2013年 3月14日 | |
特開 2013-49854 | ネマチック液晶組成物 | 2013年 3月14日 | |
再表 2011-48876 | 金属ナノ粒子含有複合体、その分散液、及びこれらの製造方法 | 2013年 3月 7日 | |
再表 2011-48970 | ラジカル硬化性樹脂組成物、それを用いた舗装材、及び舗装構造体 | 2013年 3月 7日 | |
特開 2013-43936 | 無溶剤型接着剤用樹脂組成物、及び接着剤 | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-43914 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及び化粧造作部材 | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-40270 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-40253 | 熱硬化性樹脂組成物、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板 | 2013年 2月28日 | |
再表 2011-40384 | プライマー組成物、それを用いた床版防水構造体、及び床版防水施工方法 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-41115 | 感光性樹脂組成物 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-41114 | 感光性樹脂組成物 | 2013年 2月28日 |
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2013-53208 2011-52369 2013-49841 2013-51410 2013-49789 2013-49854 2011-48876 2011-48970 2013-43936 2013-43914 2013-40270 2013-40253 2011-40384 2013-41115 2013-41114
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5月30日(金) -
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