特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＩＣ株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＩＣ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第119位　394件（2013年：第130位　384件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第88位　437件（2013年：第121位　343件）

（ランキング更新日：2025年3月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-184414	無機質系基材の表面処理方法、無機質基材及び化粧板の製造方法	2014年10月 2日
特開 2014-185275	化合物、耐熱材料及び耐熱部材	2014年10月 2日
特開 2014-185214	活性エネルギー線硬化型スクリーンインキ組成物	2014年10月 2日
特開 2014-185273	コーティング剤、金属表面処理剤及び物品	2014年10月 2日
特開 2014-185051	コア−シェル型シリカ複合粒子及びその製造方法	2014年10月 2日
特開 2014-185276	フェノール性水酸基含有樹脂、フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム	2014年10月 2日
特開 2014-185270	フェノール性水酸基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料	2014年10月 2日
特開 2014-185271	エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム	2014年10月 2日
特開 2014-185272	シアン酸エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、半導体封止材料、及びビルドアップフィルム	2014年10月 2日
特開 2014-185274	ラジカル硬化性組成物及び土木建築材	2014年10月 2日
特開 2014-185315	液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子	2014年10月 2日
特開 2014-185323	液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子	2014年10月 2日
特開 2014-185314	液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子	2014年10月 2日
特開 2014-185310	粘着テープ	2014年10月 2日
特開 2014-185313	液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子	2014年10月 2日

394 件中 91-105 件を表示

... 7

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-184414 2014-185275 2014-185214 2014-185273 2014-185051 2014-185276 2014-185270 2014-185271 2014-185272 2014-185274 2014-185315 2014-185323 2014-185314 2014-185310 2014-185313

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＩＣ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数