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DIC株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第119位 394件 上昇2013年:第130位 384件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第88位 437件 上昇2013年:第121位 343件)

(ランキング更新日:2020年11月19日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-184414 無機質系基材の表面処理方法、無機質基材及び化粧板の製造方法 2014年10月 2日
特開 2014-185052 中空シリカナノ粒子及びその製造方法 2014年10月 2日
特開 2014-185275 化合物、耐熱材料及び耐熱部材 2014年10月 2日
特開 2014-185276 フェノール性水酸基含有樹脂、フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム 2014年10月 2日
特開 2014-185051 コア−シェル型シリカ複合粒子及びその製造方法 2014年10月 2日
特開 2014-185214 活性エネルギー線硬化型スクリーンインキ組成物 2014年10月 2日
特開 2014-185272 シアン酸エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、半導体封止材料、及びビルドアップフィルム 2014年10月 2日
特開 2014-185274 ラジカル硬化性組成物及び土木建築材 2014年10月 2日
特開 2014-185271 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム 2014年10月 2日
特開 2014-185270 フェノール性水酸基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料 2014年10月 2日
特開 2014-185314 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 2014年10月 2日
特開 2014-185315 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 2014年10月 2日
特開 2014-185323 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 2014年10月 2日
特開 2014-185310 粘着テープ 2014年10月 2日
特開 2014-185313 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 2014年10月 2日

394 件中 91-105 件を表示

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2014-184414 2014-185052 2014-185275 2014-185276 2014-185051 2014-185214 2014-185272 2014-185274 2014-185271 2014-185270 2014-185314 2014-185315 2014-185323 2014-185310 2014-185313

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