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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第119位 394件 (2013年:第130位 384件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第88位 437件 (2013年:第121位 343件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-184414 | 無機質系基材の表面処理方法、無機質基材及び化粧板の製造方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185275 | 化合物、耐熱材料及び耐熱部材 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185214 | 活性エネルギー線硬化型スクリーンインキ組成物 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185273 | コーティング剤、金属表面処理剤及び物品 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185051 | コア−シェル型シリカ複合粒子及びその製造方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185276 | フェノール性水酸基含有樹脂、フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185270 | フェノール性水酸基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185271 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185272 | シアン酸エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、半導体封止材料、及びビルドアップフィルム | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185274 | ラジカル硬化性組成物及び土木建築材 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185315 | 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185323 | 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185314 | 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185310 | 粘着テープ | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185313 | 液晶組成物及びこれを用いた液晶表示素子 | 2014年10月 2日 |
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2014-184414 2014-185275 2014-185214 2014-185273 2014-185051 2014-185276 2014-185270 2014-185271 2014-185272 2014-185274 2014-185315 2014-185323 2014-185314 2014-185310 2014-185313
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11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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