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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件 (2012年:第352位 117件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件 (2012年:第220位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-243267 | 静電チャック、静電チャックの製造方法 | 2013年12月 5日 | |
特開 2013-239742 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-239743 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-239677 | 配線基板の製造方法 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-239660 | 半導体装置及びその製造方法 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-236296 | 伝送システム、伝送装置及びジッタ補償方法 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-236046 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-232486 | 接続構造体、配線基板ユニット、電子回路部品ユニット、及び電子装置 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-232571 | 電子装置の製造方法及び電子部品搭載装置 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-229523 | パッド形成方法及び配線基板 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-229542 | リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-229465 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-229464 | 静電チャック | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-224880 | 電気的接続部材及び電気的接続部材の製造方法 | 2013年10月31日 | |
特開 2013-225643 | 発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに発光素子パッケージ | 2013年10月31日 |
122 件中 16-30 件を表示
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2013-243267 2013-239742 2013-239743 2013-239677 2013-239660 2013-236296 2013-236046 2013-232486 2013-232571 2013-229523 2013-229542 2013-229465 2013-229464 2013-224880 2013-225643
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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