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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5379065 | プローブカード及びその製造方法 | 2013年12月25日 | |
特許 5377118 | サンプリングポイント検出回路、伝送システム、プリエンファシス強度調整方法、ロジックアナライザ、および、伝送路を評価する評価方法 | 2013年12月25日 | |
特許 5372579 | 半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置 | 2013年12月18日 | |
特許 5372600 | 真空チャック装置及び加工装置 | 2013年12月18日 | |
特許 5372112 | 配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2013年12月18日 | |
特許 5373040 | リードピン付き配線基板 | 2013年12月18日 | |
特許 5369301 | 光導波路の製造方法、光導波路及び光送受信装置 | 2013年12月18日 | |
特許 5367523 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年12月11日 | |
特許 5367259 | ブリッジ切除方法及びリードフレーム条 | 2013年12月11日 | |
特許 5363377 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年12月11日 | |
特許 5367616 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年12月11日 | |
特許 5363384 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年12月11日 | |
特許 5367542 | 電気コネクタ | 2013年12月11日 | |
特許 5357241 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5356972 | 放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ | 2013年12月 4日 |
205 件中 1-15 件を表示
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5379065 5377118 5372579 5372600 5372112 5373040 5369301 5367523 5367259 5363377 5367616 5363384 5367542 5357241 5356972
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