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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件 (2013年:第201位 209件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-204005 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-201786 | 金属複合材料の製造方法、金属複合材料集合体及びその製造方法、放熱部品 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-199944 | インダクタ内蔵部品 | 2014年10月23日 | |
特開 2014-195041 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2014年10月 9日 | |
特開 2014-195042 | 基板の反り矯正装置及び基板の反り矯正方法 | 2014年10月 9日 | |
特開 2014-195059 | 電子装置 | 2014年10月 9日 | |
特開 2014-192386 | インターポーザ、及び電子部品パッケージ | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-192452 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-192222 | リードフレーム及び半導体装置 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-179457 | 発光素子搭載用の配線基板、発光装置、発光素子搭載用の配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 | 2014年 9月25日 | |
特開 2014-179411 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 9月25日 | |
特開 2014-174145 | プローブガイド板及びその製造方法 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-175535 | 静電チャック装置 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-165319 | 半導体装置 | 2014年 9月 8日 | |
特開 2014-160798 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2014年 9月 4日 |
85 件中 16-30 件を表示
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2014-204005 2014-201786 2014-199944 2014-195041 2014-195042 2014-195059 2014-192386 2014-192452 2014-192222 2014-179457 2014-179411 2014-174145 2014-175535 2014-165319 2014-160798
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11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月25日(月) - 岐阜 各務原市
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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