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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件
(2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件
(2013年:第201位 209件)
(ランキング更新日:2025年4月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5647492 | 半導体パッケージの製造方法 | 2014年12月24日 | |
特許 5646899 | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 | 2014年12月24日 | |
特許 5647065 | メタルドーム及びその製造方法 | 2014年12月24日 | |
特許 5646981 | 枠付反射防止ガラス及びその製造方法 | 2014年12月24日 | |
特許 5643151 | 研磨装置及び研磨方法 | 2014年12月17日 | |
特許 5639356 | 半導体装置の製造方法 | 2014年12月10日 | 共同出願 |
特許 5636265 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2014年12月 3日 | |
特許 5633095 | 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ | 2014年12月 3日 | |
特許 5633096 | 半導体パッケージ | 2014年12月 3日 | |
特許 5631775 | 複合めっき液 | 2014年11月26日 | 共同出願 |
特許 5629926 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | 2014年11月26日 | |
特許 5613620 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年10月29日 | |
特許 5615122 | 電子部品装置及びその製造方法 | 2014年10月29日 | |
特許 5612963 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | 2014年10月22日 | |
特許 5609085 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2014年10月22日 |
152 件中 1-15 件を表示
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5647492 5646899 5647065 5646981 5643151 5639356 5636265 5633095 5633096 5631775 5629926 5613620 5615122 5612963 5609085
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