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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第283位 141件 (2010年:第241位 202件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第352位 95件 (2010年:第306位 100件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-171168 | ソケット、該ソケットと電子装置との接続構造、および半導体装置 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171531 | 配線基板及びその製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-166168 | 半導体装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-166177 | 配線基板 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-165413 | 電気コネクタ及びその製造方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-155149 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-151185 | 配線基板及び半導体装置 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-151180 | リードピン付き配線基板 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-151427 | 半導体パッケージおよび半導体パッケージの実装構造 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-146477 | 配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146744 | 光半導体素子用ステム | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146445 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-133509 | カメラモジュールの組立方法 | 2011年 7月 7日 | |
特開 2011-134769 | 放熱部品及び電子部品装置 | 2011年 7月 7日 | |
特開 2011-134956 | 半導体装置 | 2011年 7月 7日 |
141 件中 31-45 件を表示
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2011-171168 2011-171531 2011-166168 2011-166177 2011-165413 2011-155149 2011-151185 2011-151180 2011-151427 2011-146477 2011-146744 2011-146445 2011-133509 2011-134769 2011-134956
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11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月28日(木) - 東京 港区
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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12月2日(月) - 滋賀 草津市
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