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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件 (2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件 (2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-198194 | プローブカード及びその製造方法 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-195447 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-195612 | 電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージ | 2012年10月11日 | |
特開 2012-190051 | カメラユニットおよびカメラユニットの組み立て方法 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-186296 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2012年 9月27日 | |
特開 2012-186511 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 9月27日 | |
特開 2012-185017 | 伝送装置、Sパラメータ測定方法、およびゲイン調整方法 | 2012年 9月27日 | |
特開 2012-182504 | 配線基板 | 2012年 9月20日 | |
特開 2012-172245 | 複合めっき液 | 2012年 9月10日 | 共同出願 |
特開 2012-169345 | 多層配線基板 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-164877 | リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-153944 | 金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品 | 2012年 8月16日 | 共同出願 |
特開 2012-156251 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2012年 8月16日 | |
特開 2012-151509 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2012年 8月 9日 | |
特開 2012-146793 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年 8月 2日 |
117 件中 31-45 件を表示
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2012-198194 2012-195447 2012-195612 2012-190051 2012-186296 2012-186511 2012-185017 2012-182504 2012-172245 2012-169345 2012-164877 2012-153944 2012-156251 2012-151509 2012-146793
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